English
Polish Zloty
Koszyk 0
Produkt dodany poprawnie do Twojego koszyka
Ilość
Razem
Jest0produktów w koszyku. Jest 1 produkt w Twoim koszyku.
Razem produkty:
Dostawa:  Do ustalenia
Razem
Kontynuuj zakupy Przejdź do realizacji zamówienia
Narzędzia Strona główna - >Dla OPPO R11 Xiaomi note3 VIVO X20 BGA wzornik SDM660 CPU PM660 Power IC bezpośrednie grzanie szablonu grubości 0,12 mm Anti Drum-up
Dla OPPO R11 Xiaomi note3 VIVO X20 BGA wzornik SDM660 CPU PM660 Power IC bezpośrednie grzanie szablonu grubości 0,12 mm Anti Drum-up

Dla OPPO R11 Xiaomi note3 VIVO X20 BGA wzornik SDM660 CPU PM660 Power IC bezpośrednie grzanie szablonu grubości 0,12 mm Anti Drum-up

zł26.11
  • Rozmiar Cząstek: 5-15 µm
  • marka: NoEnName_Null
  • Numer Modelu: 221

Nowy

- +

Opis: OPPO R11 Xiaomi note3 VIVO X20 BGA Stencil SDM660 CPU PM660 Power IC Direct Heating Template grubość 0,12 mm Anti Dru m-up

Funkcja: реболлинг IC-kontaktów

Zdjęcie Produktu:

czas dostawy:

Femipharma.pl standardowa wysyłka (Poczta): 10-25 dni

DHL:3-5 dni

FEDEX:4-6days

UPS:3-5 dni

EMS:7-10 dni

Pakiet : wszystkie części są nowe,pakujemy każdy szczegół z plastikową sealable workiem który owinąłem z workiem moczowego,i wbijamy się w trudnej pudełko zapewniać bezpieczeństwo towarów podczas transportu.

Proszę zwrócić uwagę,że niektóre z przedmiotów są dość małe,proszę, bądź ostrożny, gdy распаковываете przesyłkę, w przypadku, jeśli ich brak lub niewłaściwe.

Uwaga : jeśli masz wadliwy lub niewłaściwy towar wewnątrz przesyłki,prosimy o kontakt z nami, dołożymy wszelkich starań, aby rozwiązać problem i zrobić z ciebie zadowolony.

Jeśli masz jakiekolwiek problemy podczas korzystania z towaru,proszę nie wahaj się skontaktować z nami za pomocą.

Kontakt: jeśli masz jakieś pytania,proszę, skontaktuj się z nami poprzez e-mail lub Trademanager.Proszę, nie zniechęcaj się, jeśli na e-maile nie odpowiadają w godzinach pracy.Po otrzymaniu twojego maila,my skontaktujemy się z tobą jak najszybciej.

Opinia: będziemy bardzo wdzięczni, jeśli zostawisz nam 5 gwiazdek i pozytywną opinię po zakupie.Proszę, nie zostawiaj negatywną opinię, zanim skontaktujesz się z nami.Jeśli masz jakieś pytania,proszę,skontaktuj się z nami, postaramy się zrobić wszystko, aby rozwiązać te problemy w czasie.

Tagi: szablon szablon pm660, wzornik qualcomm, wzornik procesora, wzornik реболлинг pm660a, wzornik 660, uv bga, smd bga, kobiety bga, wzornik xiaomi, ic stacja pm660

Pokrewne produkty

Nowy Wyprzedaż

Mechanik NC-559-ASM BGA Reballing lutowania topnik pasta Высоковязкий topnik do IC Chip PCB SMD Reballing Tools Cechy: usunąć tlenki i zmniejszyć napięcie powierzchniowe spawanego materiału można dwoma głównymi efektami pasty substancji chemicznych. opracowane dwa sposoby korzystania z telefonicznej pcb, BGA i
zł29.26 zł21.94
Dodaj do koszyka
Nowy Wyprzedaż

100% nowy i wysokiej jakości Cechy: Używany z aluminiowymi zgrzewarek prętami/drutami. Może być w niższej temperaturze, silnym, aby rozpuścić warstwę tlenku, zmniejszyć temperaturę herbaty, tak, że parzenie będzie łatwe.Dobrze nadaje się do spawania, nawet dla cienkich puszek. Projektujący dla spawania cienkich
zł62.92 zł51.60
Dodaj do koszyka
Nowy Wyprzedaż

Mechaniczny lut Cynowy pasta xg-z40 pasta lutownicza flux Sn63/Pb37 25-45um strzykawki do naprawy telefonów komórkowych usługi Komputerowe Indust Gatunek: Sn63/Pb37 mikrony: 25-45um Hongkong przywiezione.Nowa wsparcie techniczne, unikalny wzór chemiczny zapewnia doskonałe zwilżanie, zapewniając wysoką niezawodność.Wykorzystanie skutecznych
zł30.56 zł27.49
Dodaj do koszyka
Nowy Wyprzedaż

10 szt RELIFE RL-403 pasta lutownicza Flux Circuit Board Repair strzykawki 10CC Sn63/Pb67 20-38um no-clean prowadzą pasta lutownicza charakterystyka: 1.Dobra przyczepność.Pasta jest delikatna, cząstki małe, zaledwie 20~38 µm. 2.Świetna смачиваемость.Po otwarciu powierzchnia pozostaje wilgotne w ciągu 36 godzin.Nie wpływa na spawanie.
zł78.62
Dodaj do koszyka
Nowy Wyprzedaż

Opis: - Gdy powierzchnia końcówki utlenia się, jest ciemno i nie zwilżoną prawidłowo. --Ten odświeżacz końcówki usuwa tlenki z końcówki. --Aby zwiększyć skuteczność działania, potrzebny jest ta rada odświeżacz. --Zrób tak, aby lutownica znów wyglądał jak nowy.Sposób użycia: 1.prawidłowa temperatura lutownicy wynosi od 300 ° C do
zł26.43 zł19.82
Dodaj do koszyka
Nowy Wyprzedaż

Mechanik BGA IC Demolition Glue Cleaner 20ml Phone Adhesive Remove Liquid For płyta główna PCB Circuit Board Clean Liquid Charakterystyka: 20 ml BGA IC klej epoksydowy remover.Może pomóc ci łatwo zmiękczyć i usunąć резинирующий / герметизирующий klej chipa BGA IC telefonów komórkowych.Może szybko łagodzić
zł30.68 zł24.54
Dodaj do koszyka
Nowy Wyprzedaż

Cechy : RMA-218 jest высоковязкий brązowy topnik, który może być używany do zmiany, kulistej lub штыревого mocowania do pakietów BGA, CGA i CSP. On ma mniej pozostałości, dobre лужение, jasny punkt lutowania i mniej dymu, możesz być pewien, że używasz go. Szeroko stosowany do umiarkowanej aktywności
zł19.66 zł10.82
Dodaj do koszyka
Nowy Wyprzedaż

SD-510 średnia temperatura Бессвинцовая SMT pasta lutownicza płyta główna komputera spawanie LED naprawa sprzętu agd Sn64Bi35Ag1 cechy: nazwa: pasta lutownicza Ref.:Sn64Bi35Sg1 model: SD-510 temperatura topnienia:172C pojemność: 500g/200g '
zł98.32 zł75.71
Dodaj do koszyka
Nowy Wyprzedaż

Opis produktu Gorące 4 butelek/zestaw PMTC 0.35 mm 0.45 mm 0.5 mm 0.6 mm ołowiane kulki lutownicze 12.5 K do BGA Reballing szablony zestaw , Bezpłatna wysyłka Zupełnie nowy i wysokiej jakości.Lutownicza (Cyny) pasta-najlepszy wybór dla реболлинга układów.Jest on używany zamiast Kołka w strukturze składników pakietu
zł23.56
Dodaj do koszyka